1। পরিচিতি

এইচডিআই হ'ল হাই ডেনসিটি ইন্টারকনেক্টর। প্রচলিত বোর্ডের বিপরীতে প্রতি ইউনিট ক্ষেত্রের তারের ঘনত্ব বেশি এমন একটি সার্কিট বোর্ডকে এইচডিআই পিসিবি বলা হয়। এইচডিআই পিসিবিগুলিতে সূক্ষ্ম স্থান এবং লাইন, ছোট ছোট বায়াস এবং ক্যাপচার প্যাড এবং উচ্চতর সংযোগ প্যাড ঘনত্ব রয়েছে। এটি বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা বাড়াতে এবং সরঞ্জামের ওজন এবং আকার হ্রাস করতে সহায়ক। উচ্চ-স্তর গণনা এবং ব্যয়বহুল স্তরিত বোর্ডগুলির জন্য এইচডিআই পিসিবি আরও ভাল বিকল্প।

কী এইচডিআই সুবিধা

ভোক্তা যেমন পরিবর্তনের দাবি রাখে, তেমনি প্রযুক্তিও আবশ্যক। এইচডিআই প্রযুক্তি ব্যবহার করে ডিজাইনারদের কাছে এখন কাঁচা পিসিবির উভয় পাশে আরও বেশি উপাদান রাখার বিকল্প রয়েছে। প্রযুক্তির মাধ্যমে প্যাড এবং অন্ধ সহ প্রসেসগুলির মাধ্যমে একাধিক, ডিজাইনারগুলিকে আরও পিসিবি রিয়েল এস্টেট এমন উপাদানগুলি রাখার অনুমতি দেয় যা আরও ছোট আরও ছোট হয় closer উপাদানগুলির আকার হ্রাস এবং পিচ ছোট জ্যামিতিতে আরও I / O এর অনুমতি দেয়। এর অর্থ সিগন্যালগুলির দ্রুত সংক্রমণ এবং সিগন্যাল ক্ষতি ও বিলম্বকে ছাড়িয়ে যাওয়ার ক্ষেত্রে একটি উল্লেখযোগ্য হ্রাস।

প্রযুক্তি এইচডিআই পিসিবি

• অন্ধ মাধ্যমে: বাইরের স্তরটির অভ্যন্তরীণ স্তরের সাথে শেষ হওয়ার সাথে যোগাযোগ করা
• সমাহিত ভায়া: মূল স্তরগুলির মধ্য দিয়ে গর্ত
• মাইক্রোভিয়া: ব্যাস ≤ 0.15 মিমি দিয়ে অন্ধ ভায়া (সংঘর্ষের মাধ্যমেও)
• এসবিইউ (সিক্যুয়ালিয়াল বিল্ড-আপ): মাল্টিলেয়ার পিসিবিগুলিতে কমপক্ষে দুটি টি প্রেস ক্রিয়াকলাপ সহ সিক্যুয়ালিয়াল স্তর বিল্ডআপ
• এসএসবিইউ (সেমি সিকোয়েনশিয়াল বিল্ড-আপ): এসবিইউ প্রযুক্তিতে টেস্টেবল সাবস্ট্রাকচারের চাপ

প্যাড মাধ্যমে

১৯৮০ এর দশকের শেষের দিক থেকে পৃষ্ঠতল মাউন্ট প্রযুক্তিগুলি থেকে অনুপ্রেরণা বিজিএ, সিওবি এবং সিএসপির সাথে সীমাবদ্ধতা ছোট বর্গক্ষেত্র ইঞ্চিগুলিতে ফেলেছে। ভিড ইন প্যাড প্রক্রিয়াটি সমতল ভূমির পৃষ্ঠের মধ্যে ভায়াস স্থাপনের অনুমতি দেয়। এর মাধ্যমে প্রবাহিত বা অপারেটিভ বা নন-কন্ডাকটিভ ইপোক্সিটি প্ল্যাট করা এবং ভরাট করা হয়েছে এবং তারপরে এটি কেপড এবং ধাতুপট্টাবৃত করা হয়েছে, এটি কার্যত অদৃশ্য করে তোলে।

সহজ মনে হচ্ছে তবে এই অনন্য প্রক্রিয়াটি শেষ করতে গড়ে আটটি অতিরিক্ত ধাপ রয়েছে। বিশেষ সরঞ্জাম এবং প্রশিক্ষিত প্রযুক্তিবিদরা সঠিকভাবে লুকানো মাধ্যমে প্রক্রিয়াটি নিবিড়ভাবে অনুসরণ করে।

ভরাট প্রকারের মাধ্যমে

ভরাট উপাদানের মাধ্যমে বিভিন্ন ধরণের রয়েছে: নন কন্ডাকটিভ ইপোক্সি, পরিবাহী ইপোক্সি, তামা ভরাট, রূপালী ভরাট এবং বৈদ্যুতিক রাসায়নিক ধাতুপট্টাবৃত। এগুলি ফলস্বরূপ জমির মধ্যে সমাহিত হয়ে যায় যা সম্পূর্ণ জমি হিসাবে সম্পূর্ণভাবে সোল্ডার হয়ে যাবে। ভায়াস এবং মাইক্রোভিয়াগুলি ড্রিল করা হয়, অন্ধ করা হয় বা কবর দেওয়া হয়, পূরণ করা হয় তারপর প্রলেপযুক্ত এবং এসএমটি জমির নীচে লুকানো হয়। এই ধরণের ভায়াস প্রক্রিয়াজাতকরণের জন্য বিশেষ সরঞ্জাম প্রয়োজন এবং এটি সময় সাপেক্ষ। একাধিক ড্রিল চক্র এবং নিয়ন্ত্রিত গভীরতা তুরপুন প্রক্রিয়া সময়কে যুক্ত করে।

লেজার ড্রিল প্রযুক্তি

ক্ষুদ্রতম মাইক্রো-ভিয়াস ড্রিলিং বোর্ডের তলদেশে আরও প্রযুক্তির জন্য অনুমতি দেয়। ব্যাসের হালকা 20 মাইক্রন (1 মিলি) এর মরীচি ব্যবহার করে, এই উচ্চ প্রভাবের রশ্মিটি ধাতব এবং কাচের মাধ্যমে ছিদ্রের মাধ্যমে ক্ষুদ্রটি তৈরি করতে পারে। নতুন পণ্যগুলি অভিন্ন কাচের উপকরণগুলির মতো অস্তিত্ব রাখে যা হ্রাস ক্ষতিযুক্ত স্তরযুক্ত এবং কম ডাইলেট্রিক ধ্রুবক। এই উপাদানগুলিতে সীসা মুক্ত সমাবেশের জন্য উচ্চ তাপ প্রতিরোধ ক্ষমতা থাকে এবং ছোট গর্তগুলি ব্যবহার করার অনুমতি দেয়।

এইচডিআই বোর্ডগুলির জন্য লেমিনেশন এবং সামগ্রী

উন্নত মাল্টিলেয়ার প্রযুক্তি ডিজাইনারদের ক্রমান্বয়ে একাধিক স্তরযুক্ত পিসিবি গঠনের জন্য অতিরিক্ত জোড়া স্তর যুক্ত করার অনুমতি দেয়। অভ্যন্তরীণ স্তরগুলিতে ছিদ্র তৈরি করতে একটি লেজার ড্রিলের ব্যবহার চাপ দেওয়ার আগে প্ল্যাটিং, ইমেজিং এবং এচিংয়ের অনুমতি দেয়। এই যুক্ত প্রক্রিয়াটি ক্রমবর্ধমান বিল্ড আপ হিসাবে পরিচিত। এসবিই জালিয়াতি আরও ভাল তাপ ব্যবস্থাপনার জন্য শক্ত ভরাট ভায়াস ব্যবহার করে, একটি শক্তিশালী আন্ত সংযোগ স্থাপন করে এবং বোর্ডের নির্ভরযোগ্যতা বাড়ায়।

রজন প্রলিপ্ত তামাটি বিশেষত দুর্বল গর্তের গুণমান, দীর্ঘতর ড্রিল বারের সাহায্যে এবং পাতলা পিসিবিগুলিকে সহায়তা করার জন্য তৈরি করা হয়েছিল। আরসিসির একটি অতি-লো প্রোফাইল এবং অতি-পাতলা তামা ফয়েল রয়েছে যা পৃষ্ঠতলে মাইনাসিউল নোডুলস সহ নোঙ্গর করা থাকে। এই উপাদানটি রাসায়নিকভাবে চিকিত্সা করা হয় এবং পাতলা এবং সর্বোত্তম লাইন এবং স্পেসিং প্রযুক্তির জন্য প্রিমযুক্ত।

ল্যামিনেটে শুকনো প্রতিরোধের প্রয়োগটি এখনও মূল উপাদানগুলিতে প্রতিরোধ প্রয়োগ করতে উত্তপ্ত রোল পদ্ধতি ব্যবহার করে। এই পুরানো প্রযুক্তি প্রক্রিয়া, এখন এইচডিআই প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলির ল্যামিনেশন প্রক্রিয়া আগে উপাদানটিকে পছন্দসই তাপমাত্রায় প্রিহিট করার পরামর্শ দেওয়া হচ্ছে। উপাদানের প্রিহিটিং শুকনো স্থির প্রয়োগকে আরও ভালভাবে স্তরিত স্তরটির বিরুদ্ধে প্রতিরোধ করতে, গরম রোলগুলি থেকে কম তাপ টানতে এবং স্তরিত পণ্যটির স্থিতিশীল প্রস্থান তাপমাত্রার জন্য অনুমতি দেয়। ধারাবাহিক প্রবেশ এবং প্রস্থান তাপমাত্রা ফিল্মের নীচে কম বায়ু প্রবেশের দিকে নিয়ে যায়; এটি সূক্ষ্ম রেখা এবং ব্যবধানের প্রজননের পক্ষে গুরুত্বপূর্ণ।